时间: 2025-12-26 12:54:34 | 作者: yy账号交易平台app
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音讯,12月9日,经过“长春新区”官方微信大众号得悉,国内高端电子胶黑马企
项目总出资2亿元,总占地5万平方米,建筑面积3.5万平方米,首要建立有机组成渠道、无机组成渠道、配方研制渠道,用于研制出产无机组成银粉、有机组成树脂、半导体胶膜、环氧树脂灌封胶及快速固化UV胶。
成立于2007年6月11日,法定代表人为王群,总部在长春市北湖科技开发区中盛路2620号,是一家专心于半导体封装资料研制出产的国家级高新技术企业,获评“专精特新”小伟人企业。公司事务掩盖半导体封装、LED、智能卡、光伏、摄像头模组等范畴的高端电子胶粘剂,包含半导体贴片胶、LED导电胶、智能卡贴片胶等产品。企业具有自主研制才能,与吉林大学、中科院长春应化所共建协同立异研制转化中心,研制投入占年营收的6%-10%。到2021年,已请求21项专利,其间发明专利“一种超薄片状银粉导电胶”应用于半导体集成电路范畴。
长春永固科技在长春北湖科技开发区设有研制和出产中心,并在上海建立全资子公司作为出售中心。公司秉承“赢在质量、志在杰出”的企业理念,
近期,公司出资建造的电子级胶粘剂出产项目估计于2026年10月建成,达产后年产量将逐渐提升至5.3亿元,逐渐推进半导体、新能源轿车等工业集群开展。来历:长春新区
“2026(第三届)半导体、传感器及新式高端电子用胶粘资料立异论坛”,概况点阅下图链接了解:
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深化推进半导体、传感器、机器人等新式高端电子用胶工业高质高效开展2、论坛时刻:
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要点环绕半导体、传感器、机器人等新式高端电子用胶方向约请陈述,部分承认讲演陈述如下:
本次会议还配有设有小型展览,欢迎电子胶工业胶粘剂、质料、仪器设备及包装辅料等企业参展:
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