兴森科技：FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）方面有对应解决方案、增强型热办理的相关项目有序推动
来源：m6米乐娱乐 发布时间：2025-05-30 23:11:12
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：咱们的FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）、超低热线胀系数（CTE）纳米填充技能、增强型热办理、柔性/可曲折ABF、环保型ABF等这类立异技能领域均有深化研制吗？
兴森科技（002436.SZ）5月30日在出资者互动渠道表明，公司FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）方面有对应解决方案、增强型热办理的相关项目有序推动中，现在客户暂无柔性/可曲折ABF、环保型ABF等的需求。
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